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精密双面研磨抛光机

编号：YM-30.5B

描述

一、机器用途概述

本机器广泛应用于大尺寸晶圆、压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学玻璃、以及其他硬脆性材料的精密双面研磨/抛光。
本机器使用30寸游星轮载具，φ300mm的晶圆每盘可以生产15片，φ200mm的晶圆每盘可以生产30片。

二、机器结构说明

本机器根据客户使用需求，和操作人员的操作习惯，整机的稳定性以及使用使用性能都做了很大的改进，上磨盘横梁改为单侧可旋转式龙门结构。
整机机架、横梁、立柱采用高强度钢板焊接，中心轴承载部件采用铸铁件，使整机器刚性更好，更稳定。
上磨盘的上升，下降，慢升，慢降，集中在一个手柄控制,操作简单方便。
上盘采用双气缸的结构，主气缸负责上磨盘的升降，副气缸负责加工加压。
机器传动齿轮采用高强度淬火齿轮,齿轮精度达GB-6HK，材料用45#钢高频淬火。保证了平稳性、耐磨性，以及机器的整体传动的刚性和运转精度。
机器上、下盘和内齿圈采用一个主电机同步驱动，可以根据工艺要求任意控制工作速度比，能满足不同研磨抛光工艺的要求.变频电机配变频器实行软启动，软停止，使调速、停机平稳，冲击小等优点。太阳轮采用独立的伺服电机驱动，使太阳轮能精准停位，便于取放料。
内齿圈和太阳轮采用分开独立升降，由电机和减速机驱动梯形丝杆，升降平稳，无抖动，对齿圈和太阳轮升降采用点动方式，能控制齿圈和太阳轮各自的升降高度，确保齿圈和太阳轮全长均匀磨损，延长其使用寿命。
本设备除做双面研磨抛光外，还可以加工2.5D或3D曲面的单面抛光。
电气采用PLC控制，PT人机界面显示设备各项运行参数，压力采用电气比例阀控制，使磨盘重量压力控制更精确.
整机采用自动定时润滑，提高了整机寿命。
磨液桶采用双层降温,减少了因为高温造成产品不良缺陷.

三、主要技术参数

序号	项目	参数
1	上、下研磨/抛光盘规格	Φ2050Φ63065（铸铁盘）
2	游星轮规格	模数m=5 分度圆Φ760 齿数z=152
3	放置行星轮个数	3≤n≤5
4	研磨/抛光工件最大尺寸	Φ710（矩形工件对角尺寸）
5	研磨/抛光工件厚度	0.5-30mm
6	齿圈升降高度	0-35mm
7	下研磨盘转速	0-40rpm
8	上研磨盘转速	0-15rpm
9	太阳轮转速	0-24rpm
10	内齿圈转速	0-15rpm
11	主减速机	BH415S27F2N（椿本）
12	太阳轮减速机	BHM215S60D1N050SX(椿本）
13	主电机	30KW
14	太阳轮电机	4KW
15	主气缸	CS1FN300-L4131-550
16	机床额定功率	合计约38KW
17	电源电压	三相五线 AC380v
18	气源压力	0.5-0.6mpa
19	设备外型尺寸	3150mm2400mm3700mm
20	设备质量	≈18000KG