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半导体大尺寸硅片边缘精密抛光机

编号：EP300B

描述

一、设备介绍说明

1.1 本设备主要适用8寸到12寸晶圆边抛机，采用全自动机械手自动上下料；
1.2设备主体构件采用合理框架式焊接结构，整机焊接后通过热处理工艺消除应力，保证机身稳定不变形，从而保证设备精度。
1.3机床关键部件导轨采用进口精密级，保证机床的高精度。具有高强度导向和运动平稳性，适合高速加工：机床采用进口研磨级丝杆，传动精度高，能确保长时间内机械误差。
1.4运动驱动采用高精度伺服系统。
1.5采用日本基恩仕高精度光栅测量仪，自动定心，确保加工精度。
1.6专业三重全防水结构设计,在最恶劣的工况环境下，也能确保丝杆导轨不受污染。

二、设备安全配置说明

2.1 配有接触式安全门开关，安全门未关闭设备无法启动，保证操作人员安全。
2.2 电箱门配有接触式安全开门，打开电箱检修时，设备自动断电。
2.3 全罩防水设计。
2.4 开机前必须检查并确认冷却系统、润滑系统供应是否正常工作。
2.5 设备旋转时严禁开门用手触摸内部任意部件，避免意外伤害。
2.6 注意经常清理机器内部的残屑，以保证设备正常工作。
2.7 设备工作台上禁止放置任何除加工产品以外的东西影响设备正常运行
2.8 设备运行过程中禁止依靠或趴在设备上，以免伤人。
2.9 加工前一要正确定义各轴的坐标，更换耗材后必须立即重新定义Z轴起到点。
2.10设备运行程序时需先使用手动模式，确保程序、坐标正常。

三、主要规格参数

序号	项目		参数
1	取放料机械手X轴		2000mm
2	取放料机械手Y轴		500mm
3	取放料机械手Z轴		300mm
4	取放料机械手C轴		±350º
5	平台搬运机械手X轴		700mm
6	平台搬运机械手Y轴		1700mm
7	检测工位	升降Z轴	60mm
		旋转C轴	±360º
		检测主机	基恩仕
		重复定位精度	0.004mm
8	TOP面工位	升降Z轴	200mm
		旋转C轴	360º
		重复定位精度	0.008mm
		抛光轮最高转速	3000rpm/min
9	CF-A面工位	升降Z轴	200mm
		旋转C轴	360º
		重复定位精度	0.008mm
		抛光轮最高转速	3000rpm/min
10	CF-B面工位	升降Z轴	200mm
		旋转C轴	360º
		重复定位精度	0.008mm
		抛光轮最高转速	3000rpm/min
11	V-notch	Y轴	100mm
		C轴	±18º
		抛光轮最高转速	6000rpm/min
12	清洗工位	C轴	360º
		重复定位精度	0.008mm
		水流量	3³／H
		扬程	5M
13	料盒数量		4 pcs
14	料盒容量		25 pcs
15	真空压力		-0.05~-0.07Kpa
16	空气压力		0.5~0.6MPa
17	供电电压		AC380V 50HZ
18	机床功率		22KW
19	机床重量		约4000kg
20	外形尺寸		3550ｘ2400ｘ2050mm（允许误差100mm）

四、设备精度参数表

设备精度参数表
序号	内容	标准
1	X轴轴线运动的直线度	≤0.01/全行程
2	Y轴轴线运动的直线度	≤0.01/全行程
3	Z轴轴线运动的直线度	≤0.01/全行程
4	X轴轴线运动与Y轴轴线运动间的垂直度	≤0.02
5	Z轴轴线运动与X轴轴线运动的垂直度	≤0.02
6	Z轴轴线运动与Y轴轴线运动的垂直度	≤0.02
7	主轴轴线与X轴轴线运动间的垂直度	≤0.02（直径300）
8	主轴轴线与Y轴轴线运动间的垂直度	≤0.02（直径300）
9	主轴锥孔的径向跳动	/≤0.01
10	X/Y/Z轴定位精度	≤0.008
11	X/Y/Z 轴重复定位精度	≤0.004
12	真圆度检测	≤0.015

五、设备安装说明

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